창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215947689E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.4옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 560mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.53옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215947689E3 | |
| 관련 링크 | MAL21594, MAL215947689E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | GL040F33CET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F33CET.pdf | |
|  | 4310H-102-182LF | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 10SIP | 4310H-102-182LF.pdf | |
|  | CA828 | CA828 CA DIP | CA828.pdf | |
|  | TC2609 | TC2609 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC2609.pdf | |
|  | SMD2920P075TS/TF | SMD2920P075TS/TF littelfusecom 60WV Al7551W 1k5 | SMD2920P075TS/TF.pdf | |
|  | BDT60-S | BDT60-S bourns DIP | BDT60-S.pdf | |
|  | M62-P 216POAVA12FG | M62-P 216POAVA12FG ATI BGA | M62-P 216POAVA12FG.pdf | |
|  | MPR20-500CFT | MPR20-500CFT KOA TO-220 | MPR20-500CFT.pdf | |
|  | DRV632 | DRV632 TI TSSOP | DRV632.pdf | |
|  | PNZ121S0R | PNZ121S0R Panasonic DIP-3DIP2 | PNZ121S0R.pdf | |
|  | DG308ACJ-4 | DG308ACJ-4 SILICONIX SMD or Through Hole | DG308ACJ-4.pdf | |
|  | 9DB102BGLFT | 9DB102BGLFT IDT SMD or Through Hole | 9DB102BGLFT.pdf |