창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215926391E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 540m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.63A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 410m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215926391E3 | |
| 관련 링크 | MAL21592, MAL215926391E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3IKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3IKR.pdf | |
![]() | CDRH103RNP-4R7NC-B | 4.7µH Shielded Inductor 4A 30 mOhm Max Nonstandard | CDRH103RNP-4R7NC-B.pdf | |
![]() | MCR03ERTJ184 | RES SMD 180K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ184.pdf | |
![]() | RN73C1J45R3BTDF | RES SMD 45.3 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J45R3BTDF.pdf | |
![]() | 4416P-T01-153 | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 16SOIC | 4416P-T01-153.pdf | |
![]() | XC3042AV | XC3042AV ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3042AV.pdf | |
![]() | LTC3526EDCTRPBF | LTC3526EDCTRPBF LINEAR DFN-6 | LTC3526EDCTRPBF.pdf | |
![]() | TAG280-700 | TAG280-700 TAG TO-220 | TAG280-700.pdf | |
![]() | W9751G8JB25I | W9751G8JB25I WINBOND BGA | W9751G8JB25I.pdf | |
![]() | PS9614L-E3 | PS9614L-E3 NEC SOP8 | PS9614L-E3.pdf | |
![]() | TDA6551TTC3 | TDA6551TTC3 PHI TSSOP32 | TDA6551TTC3.pdf |