창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215879182E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 158 PUL-SI (MAL2158) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 158 PUL-SI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 2.49A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 158m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia(5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215879182E3 | |
| 관련 링크 | MAL21587, MAL215879182E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AM1220 | AM1220 DATEL DIP | AM1220.pdf | |
![]() | EGF1F | EGF1F FAIRCHILD/VISHAY DO214AC | EGF1F.pdf | |
![]() | ICL7653BCPA | ICL7653BCPA MAXIM DIP8 | ICL7653BCPA.pdf | |
![]() | ACM003-018 | ACM003-018 ALPS QFP | ACM003-018.pdf | |
![]() | BGY67A BGY67A | BGY67A BGY67A PHI SOT115JCATV | BGY67A BGY67A.pdf | |
![]() | B512 | B512 FAIRCHILD TO-220 | B512.pdf | |
![]() | BYV32EX-150 | BYV32EX-150 NXP TO-220F | BYV32EX-150.pdf | |
![]() | OPA 2348-Q1 | OPA 2348-Q1 TI SMD or Through Hole | OPA 2348-Q1.pdf | |
![]() | PKM4202NHPILB | PKM4202NHPILB ERICSSON DIP | PKM4202NHPILB.pdf | |
![]() | dem16216syh-ly | dem16216syh-ly dis SMD or Through Hole | dem16216syh-ly.pdf | |
![]() | 74LVT16245BDL,118 | 74LVT16245BDL,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVT16245BDL,118.pdf |