창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215869102E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 158 PUL-SI (MAL2158) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 158 PUL-SI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 267m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.95A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 240m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia(5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215869102E3 | |
| 관련 링크 | MAL21586, MAL215869102E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 0819R-44G | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 122mA 3.2 Ohm Max Axial | 0819R-44G.pdf | |
|  | LM6061ACJ | LM6061ACJ NS DIP | LM6061ACJ.pdf | |
|  | BH2003KV | BH2003KV ROHM SMD or Through Hole | BH2003KV.pdf | |
|  | 26.32MHZ | 26.32MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 26.32MHZ.pdf | |
|  | AM29DL323DT-90WDIT | AM29DL323DT-90WDIT ALTERA BGA | AM29DL323DT-90WDIT.pdf | |
|  | 90142-0024 | 90142-0024 MOLEX SMD or Through Hole | 90142-0024.pdf | |
|  | BZG03C11-TR | BZG03C11-TR VISHAY DO-214AC | BZG03C11-TR.pdf | |
|  | 364M2595 | 364M2595 BOURMS CONN BNC DUAL RCPT J | 364M2595.pdf | |
|  | T323N18TOF | T323N18TOF EUPEC MODULE | T323N18TOF.pdf | |
|  | TLV571IPW | TLV571IPW TI SMD or Through Hole | TLV571IPW.pdf | |
|  | TSDF1920W(XHZ) | TSDF1920W(XHZ) VISHAY SOT343 | TSDF1920W(XHZ).pdf | |
|  | B57237-S150-M | B57237-S150-M SIE SMD or Through Hole | B57237-S150-M.pdf |