창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215855822E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 158 PUL-SI (MAL2158) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 158 PUL-SI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 79m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 3.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 70m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia(5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215855822E3 | |
| 관련 링크 | MAL21585, MAL215855822E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L0603120JFWTR | 12nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 500 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L0603120JFWTR.pdf | |
![]() | TNPW04021K54BEED | RES SMD 1.54KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K54BEED.pdf | |
![]() | CMF505K6000FKRE | RES 5.6K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF505K6000FKRE.pdf | |
![]() | TC620CEOA | IC TEMP SNSR 5V DUAL TRIP 8-SOIC | TC620CEOA.pdf | |
![]() | RS604 | RS604 FC KBL | RS604.pdf | |
![]() | T491B684K035A | T491B684K035A KEMET SMD | T491B684K035A.pdf | |
![]() | MSD3003EG-LF-S7 | MSD3003EG-LF-S7 MSTAR BGA | MSD3003EG-LF-S7.pdf | |
![]() | 93LC76C-I/SN | 93LC76C-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76C-I/SN.pdf | |
![]() | 2910ADM/B | 2910ADM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 2910ADM/B.pdf | |
![]() | S3P7565XZZQX85 | S3P7565XZZQX85 SAMSUNG QFP | S3P7565XZZQX85.pdf | |
![]() | EPS464LC44-25 | EPS464LC44-25 ALTERA PLCC | EPS464LC44-25.pdf |