창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215783561E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 157 PUM-SI (MAL2157) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 157 PUM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 425m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 310m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215783561E3 | |
| 관련 링크 | MAL21578, MAL215783561E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFN24E6327HTSA1 | TRANS NPN 250V 0.2A SOT-23 | BFN24E6327HTSA1.pdf | |
![]() | NJM2313RB1 | NJM2313RB1 JRC SSOP-8 | NJM2313RB1.pdf | |
![]() | T495D337M006AS | T495D337M006AS KEMET SMD | T495D337M006AS.pdf | |
![]() | GS1A-LT | GS1A-LT MCC DO-214ACSMA | GS1A-LT.pdf | |
![]() | ULQ2003D13TR | ULQ2003D13TR ST SO-16 | ULQ2003D13TR.pdf | |
![]() | AKS0.2C NCDC 240 N | AKS0.2C NCDC 240 N LEM SMD or Through Hole | AKS0.2C NCDC 240 N.pdf | |
![]() | HF06-4-710 | HF06-4-710 TOKO SMD or Through Hole | HF06-4-710.pdf | |
![]() | C3216CH1H223JT | C3216CH1H223JT TDK SMD or Through Hole | C3216CH1H223JT.pdf | |
![]() | MOCHT3 | MOCHT3 HY DIP | MOCHT3.pdf | |
![]() | RT8801B | RT8801B RICHTEK QFN | RT8801B.pdf | |
![]() | XC3S200ATM | XC3S200ATM XILINX BGA | XC3S200ATM.pdf | |
![]() | 1825PC474KAT2A | 1825PC474KAT2A AVX SMD | 1825PC474KAT2A.pdf |