창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215779471E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 157 PUM-SI (MAL2157) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 157 PUM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.92A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215779471E3 | |
| 관련 링크 | MAL21577, MAL215779471E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DP11SHN15B15S | DP11S HOR 15P NDET 15S M7*7MM | DP11SHN15B15S.pdf | |
![]() | AT24C256C-TH-T | AT24C256C-TH-T ATMEL TSSOP-8 | AT24C256C-TH-T.pdf | |
![]() | ET-T8L12W16-WBRZ T8 1.2 | ET-T8L12W16-WBRZ T8 1.2 ETN SMD or Through Hole | ET-T8L12W16-WBRZ T8 1.2.pdf | |
![]() | M39016/11-023M | M39016/11-023M TELEDYNE SMD or Through Hole | M39016/11-023M.pdf | |
![]() | G3F-203S-VA-DC3-28V | G3F-203S-VA-DC3-28V ORIGINAL SMD or Through Hole | G3F-203S-VA-DC3-28V.pdf | |
![]() | PCIMX515DVM8C | PCIMX515DVM8C FREESCALE BGA | PCIMX515DVM8C.pdf | |
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![]() | DF11G-16DP-2V/50 | DF11G-16DP-2V/50 HIROSE SMD or Through Hole | DF11G-16DP-2V/50.pdf | |
![]() | EKMX451ELL330MLN3S | EKMX451ELL330MLN3S NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | EKMX451ELL330MLN3S.pdf | |
![]() | J01150A0491 | J01150A0491 TELEGARTNER SMD or Through Hole | J01150A0491.pdf | |
![]() | A7-5130-5 | A7-5130-5 INTERSIL CDIP8 | A7-5130-5.pdf | |
![]() | SIS 962UA | SIS 962UA SIS BGA | SIS 962UA.pdf |