창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215743122E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 157 PUM-SI (MAL2157) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 157 PUM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.17A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215743122E3 | |
| 관련 링크 | MAL21574, MAL215743122E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IL485 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 35Mbps 20kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL485.pdf | |
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![]() | ERJ-S06F2701V | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2701V.pdf | |
![]() | EMD2794-00HB16NRR | EMD2794-00HB16NRR ESMT TQFN-16 | EMD2794-00HB16NRR.pdf | |
![]() | HM62256ALP-10/8/12 | HM62256ALP-10/8/12 HITACHI DIP | HM62256ALP-10/8/12.pdf | |
![]() | MCP1252-3350I/MS | MCP1252-3350I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1252-3350I/MS.pdf | |
![]() | TMP8893CPBNG6PJ5 | TMP8893CPBNG6PJ5 TOSHIBA DIP64 | TMP8893CPBNG6PJ5.pdf | |
![]() | ALS31F102KE415 | ALS31F102KE415 BHC DIP | ALS31F102KE415.pdf | |
![]() | ATS616LSGIN-T | ATS616LSGIN-T ALLEGRO SOP | ATS616LSGIN-T.pdf | |
![]() | HCF4056M | HCF4056M ST SMD | HCF4056M.pdf | |
![]() | CX20130 | CX20130 SONY IC DIP 48P | CX20130.pdf | |
![]() | AGZ | AGZ N/A SMD or Through Hole | AGZ.pdf |