창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215637822E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 156 PUM-SI (MAL2156) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 156 PUM-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 74m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.49A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 44m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215637822E3 | |
| 관련 링크 | MAL21563, MAL215637822E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT6589T1G | MMBT6589T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBT6589T1G.pdf | |
![]() | HIM-3000 | HIM-3000 TDK DIP14 | HIM-3000.pdf | |
![]() | HSP43168GC-45 | HSP43168GC-45 HARRIS DIP | HSP43168GC-45.pdf | |
![]() | LA7212 | LA7212 SANYO DIP | LA7212.pdf | |
![]() | DSP56009FJ88 | DSP56009FJ88 MOTOROLA QFP | DSP56009FJ88.pdf | |
![]() | 215-0669065 | 215-0669065 ATI BGA | 215-0669065.pdf | |
![]() | TAP104M035CS | TAP104M035CS AVX SMD or Through Hole | TAP104M035CS.pdf | |
![]() | CMI8738/PCI/PX | CMI8738/PCI/PX CMI QFP | CMI8738/PCI/PX.pdf | |
![]() | TT4P3-2120P2-6020 | TT4P3-2120P2-6020 SKYWORKS PCB SMT | TT4P3-2120P2-6020.pdf | |
![]() | MB89165PF-G-333-BND-R | MB89165PF-G-333-BND-R ORIGINAL QFP | MB89165PF-G-333-BND-R.pdf | |
![]() | EL1519CSPAU | EL1519CSPAU ORIGINAL SMD or Through Hole | EL1519CSPAU.pdf | |
![]() | MKB4802J-81 | MKB4802J-81 MOSTEK DIP | MKB4802J-81.pdf |