창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215262221E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 152 RMH (MAL2152) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 152 RMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 630mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215262221E3 | |
| 관련 링크 | MAL21526, MAL215262221E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB19200D0FLJC2 | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB19200D0FLJC2.pdf | |
![]() | DSC1001AE2-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AE2-008.0000T.pdf | |
![]() | PAT0805E5302BST1 | RES SMD 53K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5302BST1.pdf | |
![]() | TNPW251222K1BEEG | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251222K1BEEG.pdf | |
![]() | TS02D | TS02D ORIGINAL SOP8S | TS02D.pdf | |
![]() | TNETD4250GLJ | TNETD4250GLJ TI BGA | TNETD4250GLJ.pdf | |
![]() | KTC3770F-B1-RTK/P | KTC3770F-B1-RTK/P KEC SOD-423 | KTC3770F-B1-RTK/P.pdf | |
![]() | MAX3243ECDWR | MAX3243ECDWR TI SOIC | MAX3243ECDWR.pdf | |
![]() | LD33 (EK603) | LD33 (EK603) ST SOP8 | LD33 (EK603).pdf | |
![]() | 16E101G | 16E101G BURNDY SMD or Through Hole | 16E101G.pdf | |
![]() | LTC2241IUP-12 | LTC2241IUP-12 LINEAR QFN64 | LTC2241IUP-12.pdf |