창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215099401E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 150_CRZ (MAL2150_97,99) Series | |
| PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 150 CRZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2500시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 670mA | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.394" L x 0.394" W(10.00mm x 10.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 4387PHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215099401E3 | |
| 관련 링크 | MAL21509, MAL215099401E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012J180CS | RES SMD 18 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J180CS.pdf | |
![]() | M80C49-957 | M80C49-957 OKI QFP | M80C49-957.pdf | |
![]() | R1P2G3618RBG-20R | R1P2G3618RBG-20R ORIGINAL BGA | R1P2G3618RBG-20R.pdf | |
![]() | 6MBI100FC-050 | 6MBI100FC-050 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI100FC-050.pdf | |
![]() | PAC900F-R2GQ | PAC900F-R2GQ CMD SSOP-24 | PAC900F-R2GQ.pdf | |
![]() | SSI32R1560R-10CZ | SSI32R1560R-10CZ SILICONSYSTEM QFP | SSI32R1560R-10CZ.pdf | |
![]() | T10-E0067-2 | T10-E0067-2 AMF SMD or Through Hole | T10-E0067-2.pdf | |
![]() | GRM21BF5105ZA01L | GRM21BF5105ZA01L muRata 0805-105Z | GRM21BF5105ZA01L.pdf | |
![]() | 18ND03-P | 18ND03-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 18ND03-P.pdf | |
![]() | DG409LDJ | DG409LDJ SILICON DIP16 | DG409LDJ.pdf | |
![]() | EC4AW05M | EC4AW05M CINCON SMD or Through Hole | EC4AW05M.pdf | |
![]() | NR4645MQF-150 | NR4645MQF-150 NKK QFP | NR4645MQF-150.pdf |