창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215030331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 150 RMI (MAL2150) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 150 RMI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 617.5mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 66m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215030331E3 | |
| 관련 링크 | MAL21503, MAL215030331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555R6000FKRE70 | RES 5.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R6000FKRE70.pdf | |
![]() | UTC7640P | UTC7640P UTC DIP16 | UTC7640P.pdf | |
![]() | FP6121-HS6G(XHZ) | FP6121-HS6G(XHZ) FITIPOWE SOT163 | FP6121-HS6G(XHZ).pdf | |
![]() | IDT73K222AL-IH | IDT73K222AL-IH IDT SMD or Through Hole | IDT73K222AL-IH.pdf | |
![]() | IRKD260-14 | IRKD260-14 IR SMD or Through Hole | IRKD260-14.pdf | |
![]() | TTW3C85N12LOF | TTW3C85N12LOF eupec SMD or Through Hole | TTW3C85N12LOF.pdf | |
![]() | A 0.68UF 25V | A 0.68UF 25V KEMET/ SMD or Through Hole | A 0.68UF 25V.pdf | |
![]() | SN74LVC2G04 | SN74LVC2G04 TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G04.pdf | |
![]() | PBM99005 /82LQTP8A | PBM99005 /82LQTP8A ERICS QPF | PBM99005 /82LQTP8A.pdf | |
![]() | SM626/883B | SM626/883B MSC/UC TO66-4P | SM626/883B.pdf | |
![]() | NASE330M35V6.3X5.5NBF | NASE330M35V6.3X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NASE330M35V6.3X5.5NBF.pdf | |
![]() | GO6800-U-B1 | GO6800-U-B1 NVIDIA BGA | GO6800-U-B1.pdf |