창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL214699805E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 146 CTI (MAL2146_99) Series | |
| PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 146 CTI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 550mA | |
| 임피던스 | 290m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.394" L x 0.394" W(10.00mm x 10.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4451PHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL214699805E3 | |
| 관련 링크 | MAL21469, MAL214699805E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | p4sgx230hf35c2n | p4sgx230hf35c2n alt SMD or Through Hole | p4sgx230hf35c2n.pdf | |
![]() | 0102012IL08 | 0102012IL08 TECHBEST SMD or Through Hole | 0102012IL08.pdf | |
![]() | RE3-63V330MF3 | RE3-63V330MF3 ELNA DIP | RE3-63V330MF3.pdf | |
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![]() | LY3369-EH | LY3369-EH NEC NULL | LY3369-EH.pdf | |
![]() | 742R. | 742R. Infineon SOP8 | 742R..pdf | |
![]() | C1005C0G1E3R5CT000F | C1005C0G1E3R5CT000F TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1E3R5CT000F.pdf | |
![]() | CRS12(TE85L,Q) | CRS12(TE85L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRS12(TE85L,Q).pdf | |
![]() | 5019R1G6C-DHB | 5019R1G6C-DHB HUIYUAN ROHS | 5019R1G6C-DHB.pdf | |
![]() | 555600307+ | 555600307+ MOLEX SMD or Through Hole | 555600307+.pdf | |
![]() | FI-C1608-562MJT | FI-C1608-562MJT CTC SMD | FI-C1608-562MJT.pdf |