창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL214699112E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 146 CTI (MAL2146_99) Series | |
| PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 146 CTI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | 70m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.709" L x 0.709" W(18.00mm x 18.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 4445PHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL214699112E3 | |
| 관련 링크 | MAL21469, MAL214699112E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | PEMH11,315 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SOT666 | PEMH11,315.pdf | |
|  | CDRH12D78/ANP-101MC | 100µH Shielded Inductor 1.4A 152 mOhm Max Nonstandard | CDRH12D78/ANP-101MC.pdf | |
|  | CMF55422K00BHRE | RES 422K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55422K00BHRE.pdf | |
|  | LR102D0J | NTC Thermistor 1k 1206 (3216 Metric) | LR102D0J.pdf | |
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|  | RK73H1HTTC-1503F-150K | RK73H1HTTC-1503F-150K KOA SMD or Through Hole | RK73H1HTTC-1503F-150K.pdf | |
|  | MC68DP356P25C | MC68DP356P25C MOTOROLA BGA | MC68DP356P25C.pdf | |
|  | BB669E-7904 | BB669E-7904 INFLINEN SMD or Through Hole | BB669E-7904.pdf | |
|  | BZX79-C22.113 | BZX79-C22.113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C22.113.pdf | |
|  | C0603GRNP09BN201 | C0603GRNP09BN201 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603GRNP09BN201.pdf | |
|  | RC124-JR-0751R | RC124-JR-0751R YAGEO SMD or Through Hole | RC124-JR-0751R.pdf |