창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213969478E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | 11옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 2222 139 69478 222213969478 BC1187TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213969478E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213969478E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-82-33E-12.288000X | OSC XO 3.3V 12.288MHZ OE | SIT8008AC-82-33E-12.288000X.pdf | |
![]() | SP432AS23RG | SP432AS23RG ORIGINAL SOT-23 | SP432AS23RG.pdf | |
![]() | BP5844 | BP5844 ROHM SMD or Through Hole | BP5844.pdf | |
![]() | RC48F4400POVB00 | RC48F4400POVB00 INTEL BGA | RC48F4400POVB00.pdf | |
![]() | PS2381-1 | PS2381-1 NEC SOP | PS2381-1.pdf | |
![]() | UN209 | UN209 PANISONI SOP-10 | UN209.pdf | |
![]() | TTS#B104 | TTS#B104 TKS DIP | TTS#B104.pdf | |
![]() | Partially matched | Partially matched TOSHIBA SMD or Through Hole | Partially matched.pdf | |
![]() | MSKW24D12W5 | MSKW24D12W5 WALL SMD or Through Hole | MSKW24D12W5.pdf | |
![]() | CM1100TB6-A0 | CM1100TB6-A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1100TB6-A0.pdf | |
![]() | Y624AC | Y624AC ORIGINAL TSSOP8 | Y624AC.pdf | |
![]() | DM9322J/883 | DM9322J/883 NS CDIP | DM9322J/883.pdf |