창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213968478E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | 17옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 2222 139 68478 222213968478 BC1185TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213968478E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213968478E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B182K-A-BZ | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B182K-A-BZ.pdf | |
![]() | GAL22V10AV-75LM | GAL22V10AV-75LM LATTICE QFN32 | GAL22V10AV-75LM.pdf | |
![]() | CSTLS2M00G53-B0 | CSTLS2M00G53-B0 MURATA DIP-3 | CSTLS2M00G53-B0.pdf | |
![]() | MC1458J | MC1458J SAMSUNG CDIP | MC1458J.pdf | |
![]() | XR5383CP-3 | XR5383CP-3 XR DIP22 | XR5383CP-3.pdf | |
![]() | S-250-27 | S-250-27 MEAN WELL SMD or Through Hole | S-250-27.pdf | |
![]() | 407 234 871 | 407 234 871 AMI PLCC32 | 407 234 871.pdf | |
![]() | D121212T-2W | D121212T-2W MORNSUN SMD | D121212T-2W.pdf | |
![]() | 746285-3 | 746285-3 AMP ROHS | 746285-3.pdf | |
![]() | F2116BTE10 | F2116BTE10 HIT TQFP | F2116BTE10.pdf | |
![]() | NT5TU64M16DG-3CI | NT5TU64M16DG-3CI NANYA FBGA. | NT5TU64M16DG-3CI.pdf | |
![]() | KAG00H008M-FGGX | KAG00H008M-FGGX SAMSUNG BGA | KAG00H008M-FGGX.pdf |