창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213965479E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.4옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 66mA | |
| 임피던스 | 3.4옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.244" W(14.30mm x 6.20mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 2222 139 65479 222213965479 BC1179TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213965479E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213965479E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1206YD475KAT2W | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YD475KAT2W.pdf | |
![]() | ALFT-03A-2 | 45mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 2.5 Ohm | ALFT-03A-2.pdf | |
![]() | CMF65121R00FKEA | RES 121 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65121R00FKEA.pdf | |
![]() | APA2020ARI-TUL | APA2020ARI-TUL ORIGINAL SMD or Through Hole | APA2020ARI-TUL.pdf | |
![]() | PI6C509C-1LX | PI6C509C-1LX PERICOM TSSOP-24 | PI6C509C-1LX.pdf | |
![]() | C3801/60 | C3801/60 M SMD or Through Hole | C3801/60.pdf | |
![]() | IH5045MJE/883B | IH5045MJE/883B MAXIM CDIP | IH5045MJE/883B.pdf | |
![]() | MAX4515CPA | MAX4515CPA MAXIM DIP | MAX4515CPA.pdf | |
![]() | TE-178.2B | TE-178.2B ROHM SOT | TE-178.2B.pdf | |
![]() | NMC0603X7R103K50TRP1 | NMC0603X7R103K50TRP1 ORIGINAL SMD | NMC0603X7R103K50TRP1.pdf | |
![]() | D3733CY | D3733CY NEC CCD | D3733CY.pdf | |
![]() | LC822973-04V | LC822973-04V SANYO BGA | LC822973-04V.pdf |