창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213961159E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 56mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 4.7옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213961159E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213961159E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MR065A103JAA | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065A103JAA.pdf | |
![]() | P4SMA530A | TVS DIODE 477VWM 725VC SMD | P4SMA530A.pdf | |
![]() | 416F30023ALT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ALT.pdf | |
![]() | AD19818JST | AD19818JST AD QFP | AD19818JST.pdf | |
![]() | 2SC3742 | 2SC3742 NEC SOT-23 | 2SC3742.pdf | |
![]() | N710018BF | N710018BF PHU SOP | N710018BF.pdf | |
![]() | S211-XH | S211-XH SOLID SMD or Through Hole | S211-XH.pdf | |
![]() | CS0905N | CS0905N CTC SMD or Through Hole | CS0905N.pdf | |
![]() | GD25Q40SCP | GD25Q40SCP GIGADEVIC SMD or Through Hole | GD25Q40SCP.pdf | |
![]() | 500R18W223KV4U | 500R18W223KV4U JOHANSON SMD | 500R18W223KV4U.pdf | |
![]() | 95BII | 95BII MT QFN | 95BII.pdf |