창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL213848681E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 138 AML | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 1.13A @ 100Hz | |
임피던스 | 140m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 240 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL213848681E3 | |
관련 링크 | MAL21384, MAL213848681E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
LGU2A821MELZ | 820µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2A821MELZ.pdf | ||
![]() | S0603-56NF2C | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NF2C.pdf | |
![]() | C512G222K2G5CA | C512G222K2G5CA KEMET DIP | C512G222K2G5CA.pdf | |
![]() | M6558 | M6558 MIT DIP8 | M6558.pdf | |
![]() | MY2J-DC24V | MY2J-DC24V OMRON DIP | MY2J-DC24V.pdf | |
![]() | am168em-33kcw | am168em-33kcw AMD QFP | am168em-33kcw.pdf | |
![]() | GRM0332C1E5R4DD01D | GRM0332C1E5R4DD01D MURATA SMD | GRM0332C1E5R4DD01D.pdf | |
![]() | MBRS340TS | MBRS340TS ON SOIC-2 | MBRS340TS.pdf | |
![]() | ESAD39M | ESAD39M ORIGINAL SMD or Through Hole | ESAD39M.pdf | |
![]() | MMBZ5242B-712V | MMBZ5242B-712V DIODES SMD or Through Hole | MMBZ5242B-712V.pdf | |
![]() | PIC16F74-1/SP | PIC16F74-1/SP MICROCHIP DIP-40 | PIC16F74-1/SP.pdf | |
![]() | MBP44RC881S25CP | MBP44RC881S25CP SANGS SMD or Through Hole | MBP44RC881S25CP.pdf |