창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213846332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 138 AML | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.72A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213846332E3 | |
| 관련 링크 | MAL21384, MAL213846332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B32562J6154J | 0.15µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32562J6154J.pdf | |
![]() | DSC1122CI2-156.2500 | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-156.2500.pdf | |
![]() | ERJ-3BWJR091V | RES SMD 0.091 OHM 5% 1/3W 0603 | ERJ-3BWJR091V.pdf | |
![]() | SX1506R | SX1506R freescale SOP16 | SX1506R.pdf | |
![]() | SN75LVDS389DBTRG4 | SN75LVDS389DBTRG4 TI SMD or Through Hole | SN75LVDS389DBTRG4.pdf | |
![]() | IDT7142SA90P | IDT7142SA90P IDT DIP | IDT7142SA90P.pdf | |
![]() | TX15-100P-LT-MH2 | TX15-100P-LT-MH2 JAE SMD or Through Hole | TX15-100P-LT-MH2.pdf | |
![]() | AXE110124 | AXE110124 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXE110124.pdf | |
![]() | lm331cn | lm331cn NS DIP | lm331cn.pdf | |
![]() | NCP3163INVEVB | NCP3163INVEVB ONS Onlyoriginal | NCP3163INVEVB.pdf | |
![]() | TD3042SH | TD3042SH SOLID SMD or Through Hole | TD3042SH.pdf | |
![]() | TEMSVB0A106M8R | TEMSVB0A106M8R NEC 10UF10VB | TEMSVB0A106M8R.pdf |