창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213826681E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 138 AML | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 360m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 580mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 1.181" L(10.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213826681E3 | |
| 관련 링크 | MAL21382, MAL213826681E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AV24077001 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV24077001.pdf | ||
![]() | VBO20-14NO2 | DIODE BRIDGE 31A 1400V STD FO-A | VBO20-14NO2.pdf | |
![]() | SS3P3LHM3_A/I | DIODE SCHOTTKY 30V 3A TO277A | SS3P3LHM3_A/I.pdf | |
![]() | SCRH127B-470 | 47µH Shielded Inductor 2.62A 100 mOhm Max Nonstandard | SCRH127B-470.pdf | |
![]() | AS568A00870DUR0B | AS568A00870DUR0B ORW SMD or Through Hole | AS568A00870DUR0B.pdf | |
![]() | A1008AYW-1R2N | A1008AYW-1R2N TOKO SMD | A1008AYW-1R2N.pdf | |
![]() | NJM2113V(TE2) | NJM2113V(TE2) JRC SSOP8 | NJM2113V(TE2).pdf | |
![]() | CL10T080DB8ANNC | CL10T080DB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10T080DB8ANNC.pdf | |
![]() | SPM0203ND3-SB-3 | SPM0203ND3-SB-3 SEMC SMD or Through Hole | SPM0203ND3-SB-3.pdf | |
![]() | 87368-4424 | 87368-4424 MOLEX SMD or Through Hole | 87368-4424.pdf | |
![]() | BUZ31L H | BUZ31L H ORIGINAL TO-220 | BUZ31L H.pdf |