창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213825471E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 138 AML | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 540m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 360mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 0.709" L(10.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213825471E3 | |
| 관련 링크 | MAL21382, MAL213825471E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH511J-A-BZ | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH511J-A-BZ.pdf | |
![]() | SR155A221KAR | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A221KAR.pdf | |
| TLZ4V3B-GS08 | DIODE ZENER 4.3V 500MW SOD80 | TLZ4V3B-GS08.pdf | ||
![]() | PAT0805E1502BST1 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1502BST1.pdf | |
![]() | EXF1E4331KF-Q | EXF1E4331KF-Q KYOCERA 1206-8P | EXF1E4331KF-Q.pdf | |
![]() | NE02133-T1B-A | NE02133-T1B-A NEC SOT23 | NE02133-T1B-A.pdf | |
![]() | 08-0004-04 L2A1231 | 08-0004-04 L2A1231 CISCOSYSTEMS QFP | 08-0004-04 L2A1231.pdf | |
![]() | MB89P657APFV-G-L | MB89P657APFV-G-L FUJITSU QFP | MB89P657APFV-G-L.pdf | |
![]() | B3P-VH(LF)(SN) | B3P-VH(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B3P-VH(LF)(SN).pdf | |
![]() | LFCN-160 | LFCN-160 MINI SMD or Through Hole | LFCN-160.pdf | |
![]() | LT1706-1.9 | LT1706-1.9 LT SMD | LT1706-1.9.pdf | |
![]() | ECA1VFQ222L | ECA1VFQ222L wpanasoniccom/industrial/components/ SMD or Through Hole | ECA1VFQ222L.pdf |