창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213818152E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 138 AML (MAL2138) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1887 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 138 AML | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.68A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 72m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.827" Dia x 1.496" L(21.00mm x 38.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2222 138 18152 222213818152 4250PHBK MAL213818152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213818152E3 | |
| 관련 링크 | MAL21381, MAL213818152E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600S330GW250XT | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S330GW250XT.pdf | |
![]() | 0327005.LXS | FUSE MICRO2 BLDE 32V AG 5A 50 PC | 0327005.LXS.pdf | |
![]() | RT1206CRD0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0724R3L.pdf | |
![]() | HWD809R_EUR_T | HWD809R_EUR_T HWD SOT-23 | HWD809R_EUR_T.pdf | |
![]() | AIC809R-2.6V | AIC809R-2.6V IC IC | AIC809R-2.6V.pdf | |
![]() | BSP3917 | BSP3917 INFINEON SOP8 | BSP3917.pdf | |
![]() | TC55257DFP-85L | TC55257DFP-85L TOSHIBA SOP-28 | TC55257DFP-85L.pdf | |
![]() | 78L15 WS | 78L15 WS WS SMD or Through Hole | 78L15 WS.pdf | |
![]() | AM2764-25DMB | AM2764-25DMB AMD DIP28 | AM2764-25DMB.pdf | |
![]() | MCT271 | MCT271 F DIP7 | MCT271 .pdf | |
![]() | FH12-22S-0.5SV(05) | FH12-22S-0.5SV(05) MAGNACHIP ROHS | FH12-22S-0.5SV(05).pdf | |
![]() | 4011BDCQR | 4011BDCQR NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 4011BDCQR.pdf |