창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213239228E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 132/133 ALL-DIN (MAL2132,33) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 132 ALL-DIN | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 43옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia x 0.709" L(6.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213239228E3 | |
| 관련 링크 | MAL21323, MAL213239228E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC1741SQ | 2SC1741SQ ROHM SMD or Through Hole | 2SC1741SQ.pdf | |
![]() | HD1530JL | HD1530JL ST TO-247 | HD1530JL.pdf | |
![]() | D9D | D9D ON SOT-23 | D9D.pdf | |
![]() | MLS0603-4S7-102 | MLS0603-4S7-102 FERR SMD or Through Hole | MLS0603-4S7-102.pdf | |
![]() | PW174KB1203F01 | PW174KB1203F01 SLPOWER SMD or Through Hole | PW174KB1203F01.pdf | |
![]() | SF1258220ML | SF1258220ML ABC SMD or Through Hole | SF1258220ML.pdf | |
![]() | HO-03 | HO-03 FREE SMD or Through Hole | HO-03.pdf | |
![]() | CXA2111A | CXA2111A SONY QFP48 | CXA2111A.pdf | |
![]() | NX3225SA 30MHZ EXS00A-CS0008 | NX3225SA 30MHZ EXS00A-CS0008 NDK SMD or Through Hole | NX3225SA 30MHZ EXS00A-CS0008.pdf | |
![]() | TC55V1326AFF66 | TC55V1326AFF66 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1326AFF66.pdf | |
![]() | CD4081G | CD4081G NEC SO14 | CD4081G.pdf |