창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213219331E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 132/133 ALL-DIN (MAL2132,33) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 132 ALL-DIN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 290m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 700mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia x 1.496" L(18.00mm x 38.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213219331E3 | |
| 관련 링크 | MAL21321, MAL213219331E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | LGY1J152MELA25 | 1500µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1J152MELA25.pdf | |
|  | VS-60CTQ150HN3 | DIODE SCHOTTKY 150V 30A TO220AB | VS-60CTQ150HN3.pdf | |
| .jpg) | C1K131350R0G4F2 | RES SMD 50 OHM 2% 2W 1313 | C1K131350R0G4F2.pdf | |
|  | LST675 | LST675 OSRAM ROHS | LST675.pdf | |
|  | NTC-T225M10TRPF | NTC-T225M10TRPF NIC SMD or Through Hole | NTC-T225M10TRPF.pdf | |
|  | BGY584A | BGY584A PHI SMD or Through Hole | BGY584A.pdf | |
|  | LT1118CST-5.0 | LT1118CST-5.0 LT SOT223 | LT1118CST-5.0.pdf | |
|  | AIC16311CS8 | AIC16311CS8 AIC SMD | AIC16311CS8.pdf | |
|  | A3949SLBTR | A3949SLBTR ALLEGRO SMD or Through Hole | A3949SLBTR.pdf | |
|  | PNX8181ELB | PNX8181ELB DSP BGA | PNX8181ELB.pdf | |
|  | TW9900(QFN32) | TW9900(QFN32) TW SMD or Through Hole | TW9900(QFN32).pdf | |
|  | MMK5154K63J01L16.5TA16 | MMK5154K63J01L16.5TA16 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | MMK5154K63J01L16.5TA16.pdf |