창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213216221E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 132/133 ALL-DIN (MAL2132,33) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 132 ALL-DIN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 340mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia x 1.181" L(12.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213216221E3 | |
| 관련 링크 | MAL21321, MAL213216221E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D431232ALGF-AB | D431232ALGF-AB NEC QFP | D431232ALGF-AB.pdf | |
![]() | NLV14001UBDR2G | NLV14001UBDR2G ONS SMD or Through Hole | NLV14001UBDR2G.pdf | |
![]() | PEF2465HV2.3 | PEF2465HV2.3 SIEMENS MQFP64 | PEF2465HV2.3.pdf | |
![]() | BMMICRO-01-163 | BMMICRO-01-163 RENESAS QFP | BMMICRO-01-163.pdf | |
![]() | 220160405556 | 220160405556 YAGEO SMD | 220160405556.pdf | |
![]() | FM25C020ULZEM8 | FM25C020ULZEM8 FSC SMD or Through Hole | FM25C020ULZEM8.pdf | |
![]() | MAX3170CAI | MAX3170CAI MAX SMD or Through Hole | MAX3170CAI.pdf | |
![]() | 7495AJ | 7495AJ ITT DIP | 7495AJ.pdf | |
![]() | 3355/14 | 3355/14 M SMD or Through Hole | 3355/14.pdf | |
![]() | 105/25V/0603/10% | 105/25V/0603/10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 105/25V/0603/10%.pdf | |
![]() | HSMP-3800 TEL:82766440 | HSMP-3800 TEL:82766440 AVAGO SOT23 | HSMP-3800 TEL:82766440.pdf | |
![]() | IRF2304S | IRF2304S IOR SMD-8 | IRF2304S.pdf |