창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211824152E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 118 AHT (MAL2118) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 118 AHT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 340m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 740mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia x 1.181" L(12.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211824152E3 | |
| 관련 링크 | MAL21182, MAL211824152E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C273K1RACTU | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C273K1RACTU.pdf | |
![]() | ES07B-GS08 | DIODE GEN PURP 100V 500MA DO219 | ES07B-GS08.pdf | |
![]() | G3VM-21HR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SOP (0.173", 4.40mm) | G3VM-21HR.pdf | |
![]() | HT6207 | HT6207 Holtek 20DIP | HT6207.pdf | |
![]() | ESMG160E221ME11D | ESMG160E221ME11D NIPPON DIP | ESMG160E221ME11D.pdf | |
![]() | 1N6857-1 | 1N6857-1 MICROSEMI SMD | 1N6857-1.pdf | |
![]() | VN5201CNE | VN5201CNE ORIGINAL TO-220 | VN5201CNE.pdf | |
![]() | SIT8002AC2333E33.33300T | SIT8002AC2333E33.33300T ORIGINAL SMD or Through Hole | SIT8002AC2333E33.33300T.pdf | |
![]() | AGL125V2-QNG132 | AGL125V2-QNG132 MicrosemiSoC 132-WFQFN | AGL125V2-QNG132.pdf | |
![]() | LFB212G60BB1D295 | LFB212G60BB1D295 MURATA SMD | LFB212G60BB1D295.pdf | |
![]() | MS-5G | MS-5G WINBOND QFP | MS-5G.pdf | |
![]() | RC0805JR071K5L | RC0805JR071K5L Yageo SMD or Through Hole | RC0805JR071K5L.pdf |