창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL211651689E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 116 RLL (MAL2116) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 116 RLL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 151.2mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 550m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.323" Dia(8.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL211651689E3 | |
| 관련 링크 | MAL21165, MAL211651689E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P160-562HS | 5.6µH Unshielded Inductor 68mA 260 mOhm Max Nonstandard | P160-562HS.pdf | |
![]() | STK750 | STK750 SANYO SMD or Through Hole | STK750.pdf | |
![]() | TGB2010-90-EPU-SM | TGB2010-90-EPU-SM Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-90-EPU-SM.pdf | |
![]() | GS1B480 | GS1B480 VISHAY SMD or Through Hole | GS1B480.pdf | |
![]() | DA7744EC | DA7744EC BB SOP | DA7744EC.pdf | |
![]() | AM29F400T | AM29F400T AMD SOP44 | AM29F400T.pdf | |
![]() | BF373 | BF373 MOTOROLA TO-92 | BF373.pdf | |
![]() | PBQG09M | PBQG09M XGI BGA3131 | PBQG09M.pdf | |
![]() | 7-146257-0 | 7-146257-0 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 7-146257-0.pdf | |
![]() | HY27US08281A-TIB | HY27US08281A-TIB HYNIX TSOP | HY27US08281A-TIB.pdf | |
![]() | R474R3330DQ02M | R474R3330DQ02M KEMET SMD or Through Hole | R474R3330DQ02M.pdf | |
![]() | LTC2195CUKG#PBF | LTC2195CUKG#PBF LinearTechnology QFN52 | LTC2195CUKG#PBF.pdf |