창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210447472E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 104 PHL-ST (MAL2104) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 104 PHL-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 24m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.118"(155.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210447472E3 | |
| 관련 링크 | MAL21044, MAL210447472E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011AAR | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011AAR.pdf | |
![]() | RG2012N-1072-W-T1 | RES SMD 10.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1072-W-T1.pdf | |
![]() | 741C08362R0FP | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 0804 | 741C08362R0FP.pdf | |
![]() | 1N4007TR | 1N4007TR FAIRCHILD DO-41 | 1N4007TR.pdf | |
![]() | 1215A | 1215A ON SOP-8P | 1215A.pdf | |
![]() | HD6475208F8 | HD6475208F8 HIT QFP | HD6475208F8.pdf | |
![]() | UC3870DW-1 | UC3870DW-1 TI SOP28 | UC3870DW-1.pdf | |
![]() | RKZ12C3KDP2Q | RKZ12C3KDP2Q RENESAS SMD or Through Hole | RKZ12C3KDP2Q.pdf | |
![]() | JPG1110-0111 | JPG1110-0111 SMK SMD or Through Hole | JPG1110-0111.pdf | |
![]() | ULN2803AFWG/ULN2003AFWG | ULN2803AFWG/ULN2003AFWG TOS SOP | ULN2803AFWG/ULN2003AFWG.pdf | |
![]() | 3001501 | 3001501 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3001501.pdf |