창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210436472E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 104 PHL-ST (MAL2104) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 104 PHL-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13.8A | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.008" Dia(76.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.953"(151.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 다른 이름 | 4562PHBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210436472E3 | |
| 관련 링크 | MAL21043, MAL210436472E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DP4R60E20B2 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4R60E20B2.pdf | |
![]() | TNPW080523R7BETA | RES SMD 23.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080523R7BETA.pdf | |
![]() | EHR004 | EHR004 BOTHHAND SOP16 | EHR004.pdf | |
![]() | DB25P | DB25P ITTCANNON SMD or Through Hole | DB25P.pdf | |
![]() | Msmd110 1812 1.1A 33V | Msmd110 1812 1.1A 33V ORIGINAL 1812 | Msmd110 1812 1.1A 33V.pdf | |
![]() | 8551T | 8551T PHI SOP8 | 8551T.pdf | |
![]() | R3111Q581B-TR-F | R3111Q581B-TR-F RICOH SC-82AB | R3111Q581B-TR-F.pdf | |
![]() | SKHI 24 R | SKHI 24 R SEMIKRON SMD or Through Hole | SKHI 24 R.pdf | |
![]() | HPWS-FH00-N2000 | HPWS-FH00-N2000 PHILIPSLUMILEDS SMD or Through Hole | HPWS-FH00-N2000.pdf | |
![]() | 6135700-*IBM | 6135700-*IBM AMD SOP16 | 6135700-*IBM.pdf | |
![]() | FWIXP428BB | FWIXP428BB INTEL BGA | FWIXP428BB.pdf | |
![]() | T243-500-22 | T243-500-22 PROTON SMD or Through Hole | T243-500-22.pdf |