창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210422222E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 104 PHL-ST (MAL2104) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 104 PHL-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 63m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 39m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.496"(88.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210422222E3 | |
| 관련 링크 | MAL21042, MAL210422222E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-35.328MAAJ-T | 35.328MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-35.328MAAJ-T.pdf | |
![]() | ERJ-3BQF2R0V | RES SMD 2 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-3BQF2R0V.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF3921U | RES SMD 3.92K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF3921U.pdf | |
![]() | AD600JRZX-AMP | AD600JRZX-AMP AD SOP | AD600JRZX-AMP.pdf | |
![]() | 212A | 212A FAIRCHILD SOP8 | 212A.pdf | |
![]() | DT28F320J5150 | DT28F320J5150 INTEL SMD or Through Hole | DT28F320J5150.pdf | |
![]() | C2012X5R1E105M | C2012X5R1E105M TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1E105M.pdf | |
![]() | IRPLCFL8U | IRPLCFL8U IR SMD or Through Hole | IRPLCFL8U.pdf | |
![]() | TD42F1200KSC | TD42F1200KSC AEG MODULE | TD42F1200KSC.pdf | |
![]() | SB600(218S6ECLA13FG) | SB600(218S6ECLA13FG) ATI BGA | SB600(218S6ECLA13FG).pdf | |
![]() | 74FDS4410 | 74FDS4410 IDT SOP | 74FDS4410.pdf | |
![]() | BUK453_50A,B | BUK453_50A,B PHILIPS TO 220 | BUK453_50A,B.pdf |