창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210238682E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 102 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 16m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 2.992" Dia(76.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.972"(151.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210238682E3 | |
| 관련 링크 | MAL21023, MAL210238682E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FXP70.07.0053A | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483.5GHz 5dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP70.07.0053A.pdf | |
![]() | SGL25411H051 | SGL25411H051 NS DIP | SGL25411H051.pdf | |
![]() | LM113MH | LM113MH NSC CAN2 | LM113MH.pdf | |
![]() | 0-1116202-1 | 0-1116202-1 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 0-1116202-1.pdf | |
![]() | 2S327 | 2S327 ORIGINAL CAN | 2S327.pdf | |
![]() | ZW10-2415 | ZW10-2415 COSEL SMD or Through Hole | ZW10-2415.pdf | |
![]() | XOSM-573ARE-16.000 | XOSM-573ARE-16.000 DALE SMD or Through Hole | XOSM-573ARE-16.000.pdf | |
![]() | SLA890SF0F | SLA890SF0F EPSON QFP-160P | SLA890SF0F.pdf | |
![]() | N82LS135D | N82LS135D S SOP | N82LS135D.pdf | |
![]() | SI7852ADP-T1-GE3CT | SI7852ADP-T1-GE3CT VISHAY SMD or Through Hole | SI7852ADP-T1-GE3CT.pdf | |
![]() | HM75-301R0LF | HM75-301R0LF BITechnologies SMD | HM75-301R0LF.pdf | |
![]() | KX14-80K2DE | KX14-80K2DE JAE/WSI SMD or Through Hole | KX14-80K2DE.pdf |