창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL210127104E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 101/102 PHR-ST (MAL2101,02) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 101 PHR-ST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 6m옴 | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 2.992" Dia(76.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.398"(111.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL210127104E3 | |
| 관련 링크 | MAL21012, MAL210127104E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU0603200RBZEN00 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603200RBZEN00.pdf | |
![]() | UFS305GTR-13 | UFS305GTR-13 Microsemi DO-214AB | UFS305GTR-13.pdf | |
![]() | EMC643SP16KY-70LF | EMC643SP16KY-70LF EM BGA | EMC643SP16KY-70LF.pdf | |
![]() | 12C50804I/SM | 12C50804I/SM Microchip SOP8 | 12C50804I/SM.pdf | |
![]() | WCs | WCs ORIGINAL SOT363 | WCs.pdf | |
![]() | 3VQ1 | 3VQ1 Corcom SMD or Through Hole | 3VQ1.pdf | |
![]() | FDG6321 | FDG6321 FAIRCHILD SOT-363 | FDG6321.pdf | |
![]() | LM93C14 | LM93C14 NSC SOP-8 | LM93C14.pdf | |
![]() | 74HC1G08GW.125 | 74HC1G08GW.125 PHA SMD or Through Hole | 74HC1G08GW.125.pdf | |
![]() | 74091 | 74091 ZETTLERMAGNETICS 12V | 74091.pdf | |
![]() | bd214-50 | bd214-50 AEG SMD or Through Hole | bd214-50.pdf |