창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL205016332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Electrolytic Capacitors Guide 050/052 PED-PW (MAL2050,52) Series | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 050 PED-PW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 53m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 원심, 캔 - 납땜 러그 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL205016332E3 | |
| 관련 링크 | MAL20501, MAL205016332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KH29LV800DBTC-70G | KH29LV800DBTC-70G KH TSOP | KH29LV800DBTC-70G.pdf | |
![]() | NCP1377DR2(MC1377) | NCP1377DR2(MC1377) MOT SOP8 | NCP1377DR2(MC1377).pdf | |
![]() | UDZ9.1B/L2 | UDZ9.1B/L2 ROHM SOD-323 | UDZ9.1B/L2.pdf | |
![]() | QQ80221/C | QQ80221/C SEQ PQFP | QQ80221/C.pdf | |
![]() | CY7C346-30NC | CY7C346-30NC CY QFP | CY7C346-30NC.pdf | |
![]() | 2SK1936 | 2SK1936 FUJITSU TO-3P | 2SK1936.pdf | |
![]() | NL201614T-270K-N | NL201614T-270K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL201614T-270K-N.pdf | |
![]() | A7325(A73X25AQF) | A7325(A73X25AQF) AMIC QFN20 | A7325(A73X25AQF).pdf | |
![]() | CL10B103KB8NNN | CL10B103KB8NNN SAMSUNG SMD | CL10B103KB8NNN.pdf | |
![]() | BT169-600D | BT169-600D ORIGINAL SMD or Through Hole | BT169-600D.pdf | |
![]() | LT6233CS6-10 TEL:82766440 | LT6233CS6-10 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT6233CS6-10 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX6657ASA | MAX6657ASA MAXIM SOP8 | MAX6657ASA.pdf |