창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL203039109E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 030, 031_AS (MAL2030,31) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 030 AS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11.2옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 4.5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.433" L(8.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL203039109E3 | |
| 관련 링크 | MAL20303, MAL203039109E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RL181S-822J-RC | 8.2mH Shielded Wirewound Inductor 30mA 10.4 Ohm Max Radial | RL181S-822J-RC.pdf | |
![]() | CRCW0402200RFKEDHP | RES SMD 200 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402200RFKEDHP.pdf | |
![]() | RSF2JB39K0 | RES MO 2W 39K OHM 5% AXIAL | RSF2JB39K0.pdf | |
![]() | 945-1A-24DS | 945-1A-24DS ORIGINAL SMD or Through Hole | 945-1A-24DS.pdf | |
![]() | XC3090A-7C/PC84 | XC3090A-7C/PC84 XILINX PLCC | XC3090A-7C/PC84.pdf | |
![]() | AM7901BJC/TR | AM7901BJC/TR AMD SMD or Through Hole | AM7901BJC/TR.pdf | |
![]() | MSP430F5328 | MSP430F5328 TI SMD or Through Hole | MSP430F5328.pdf | |
![]() | KSE2-A3M-PC-N3 | KSE2-A3M-PC-N3 ORIGINAL DIP | KSE2-A3M-PC-N3.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GP101-I/SO | DSPIC33FJ16GP101-I/SO Microchip 18-SOIC | DSPIC33FJ16GP101-I/SO.pdf | |
![]() | UVZ1H100MDH1TD | UVZ1H100MDH1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVZ1H100MDH1TD.pdf | |
![]() | BB179BLX,315 | BB179BLX,315 NXP SMD or Through Hole | BB179BLX,315.pdf | |
![]() | MIOS0570-086 | MIOS0570-086 ORIGINAL QFP | MIOS0570-086.pdf |