창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202190535E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ASM 021 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.433" L(8.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2222 021 90535 222202190535 4033PHTB MAL202190535 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202190535E3 | |
| 관련 링크 | MAL20219, MAL202190535E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y40621K67000F0R | RES SMD 1.67K OHM 1% 0.3W 0805 | Y40621K67000F0R.pdf | |
![]() | CRCW060339R2FKEB | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060339R2FKEB.pdf | |
![]() | B72232B0251K001 | B72232B0251K001 EPCOS SMD or Through Hole | B72232B0251K001.pdf | |
![]() | 77011MC/M709832/90B722 | 77011MC/M709832/90B722 ST DIP | 77011MC/M709832/90B722.pdf | |
![]() | Q21941.1 | Q21941.1 NDS SMD | Q21941.1.pdf | |
![]() | A22-0001M | A22-0001M ORIGINAL SMD or Through Hole | A22-0001M.pdf | |
![]() | LOL(BSBZ) | LOL(BSBZ) NO SMD or Through Hole | LOL(BSBZ).pdf | |
![]() | RGF1000FTCANL | RGF1000FTCANL YAL SMD or Through Hole | RGF1000FTCANL.pdf | |
![]() | HN58C66FP | HN58C66FP HITACHI SOP | HN58C66FP.pdf | |
![]() | AN77L10ME1 | AN77L10ME1 pan SMD or Through Hole | AN77L10ME1.pdf | |
![]() | LVP538DGK | LVP538DGK TI SSOP8 | LVP538DGK.pdf | |
![]() | NRWA682M16V18x35.5F | NRWA682M16V18x35.5F NIC DIP | NRWA682M16V18x35.5F.pdf |