창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202145103E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 021 ASM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 58m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.17A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.827" Dia(21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202145103E3 | |
| 관련 링크 | MAL20214, MAL202145103E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R0BXCAJ | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0BXCAJ.pdf | |
![]() | BZX55B4V3-TAP | DIODE ZENER 4.3V 500MW DO35 | BZX55B4V3-TAP.pdf | |
![]() | PLT1206Z7151LBTS | RES SMD 7.15KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z7151LBTS.pdf | |
![]() | CMF70332R00FKEA | RES 332 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70332R00FKEA.pdf | |
![]() | BGA 734L16 E6327 | RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 | BGA 734L16 E6327.pdf | |
![]() | GMS3977SA120F | GMS3977SA120F ORIGINAL QFP100 | GMS3977SA120F.pdf | |
![]() | WMO01424 | WMO01424 YAGEO SMD or Through Hole | WMO01424.pdf | |
![]() | 0603CG259C9B200 | 0603CG259C9B200 PHILIPS SMD or Through Hole | 0603CG259C9B200.pdf | |
![]() | CKCL22JB1H472M | CKCL22JB1H472M TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB1H472M.pdf | |
![]() | RG82845.SL5YQ | RG82845.SL5YQ INTEL BGA | RG82845.SL5YQ.pdf | |
![]() | 74LV06A | 74LV06A TI SOP14 | 74LV06A.pdf | |
![]() | QG82005MCH(QK03ES) | QG82005MCH(QK03ES) INTEL BGA | QG82005MCH(QK03ES).pdf |