창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202136101E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1885 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ASM 021 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.3옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 1.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia x 0.394" L(6.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 021 36101 222202136101 4032PHTB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202136101E3 | |
| 관련 링크 | MAL20213, MAL202136101E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 100A100FW150XT | 10pF 150V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 100A100FW150XT.pdf | |
![]() | TNPW20103K83BETF | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K83BETF.pdf | |
![]() | MC2875 | MC2875 MOTOROLA 90 91 93 | MC2875.pdf | |
![]() | PCF8562TT | PCF8562TT NXP SMD or Through Hole | PCF8562TT.pdf | |
![]() | CY23S09SC-JH | CY23S09SC-JH ORIGINAL SOP | CY23S09SC-JH.pdf | |
![]() | HD153109CP | HD153109CP HITACHI SMD or Through Hole | HD153109CP.pdf | |
![]() | PHE841ER6680MR06L2 | PHE841ER6680MR06L2 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE841ER6680MR06L2.pdf | |
![]() | MAX8878EZK33 | MAX8878EZK33 MAXIM SOT23-5 | MAX8878EZK33.pdf | |
![]() | HJ2G477M30040HA180 | HJ2G477M30040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2G477M30040HA180.pdf | |
![]() | 2N2810 | 2N2810 MOTOROLA CAN | 2N2810.pdf | |
![]() | K6X4008CIF-VF55T00 | K6X4008CIF-VF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008CIF-VF55T00.pdf |