창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL202124332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 021 ASM (MAL2021) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 021 ASM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 128m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.09A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 95m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia x 1.181" L(12.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL202124332E3 | |
| 관련 링크 | MAL20212, MAL202124332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | XRK32308CD-1 | XRK32308CD-1 EXAR SMD or Through Hole | XRK32308CD-1.pdf | |
![]() | FMI13N60E | FMI13N60E FUJI TO-220 | FMI13N60E.pdf | |
![]() | 2SC2500 C | 2SC2500 C TOSHIBA TO-92L | 2SC2500 C.pdf | |
![]() | XCV400E-8BG432C | XCV400E-8BG432C XILINX BGA | XCV400E-8BG432C.pdf | |
![]() | SAG9301A | SAG9301A SAM IC | SAG9301A.pdf | |
![]() | SI1450DH | SI1450DH VISHAY SOT-363 | SI1450DH.pdf | |
![]() | HI2012-1B1N5SNT | HI2012-1B1N5SNT ORIGINAL SMD or Through Hole | HI2012-1B1N5SNT.pdf | |
![]() | AM26LS328JC | AM26LS328JC AMD PLCC | AM26LS328JC.pdf | |
![]() | QG82945GC/NH82801GB | QG82945GC/NH82801GB INTEL BGA | QG82945GC/NH82801GB.pdf | |
![]() | ECE-V0JA330WR | ECE-V0JA330WR PANASONIC SMD or Through Hole | ECE-V0JA330WR.pdf | |
![]() | UCC3941N-ADJ | UCC3941N-ADJ TI DIP-8 | UCC3941N-ADJ.pdf | |
![]() | P4560BD | P4560BD Niko-sem TO-252 | P4560BD.pdf |