창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL1178 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAL1178 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAL1178 | |
| 관련 링크 | MAL1, MAL1178 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4916000000ABKT | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4916000000ABKT.pdf | |
![]() | CMF50124R00FHEK | RES 124 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50124R00FHEK.pdf | |
![]() | CMM21T-900M-N. | CMM21T-900M-N. CHILISIN 2012 | CMM21T-900M-N..pdf | |
![]() | MTV016N-005 | MTV016N-005 MYSON SMD or Through Hole | MTV016N-005.pdf | |
![]() | TLP363JF(D4,F) | TLP363JF(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP363JF(D4,F).pdf | |
![]() | RSF2WSJT52-150K | RSF2WSJT52-150K YAGEO Call | RSF2WSJT52-150K.pdf | |
![]() | 74ABT245BN | 74ABT245BN TI DIP | 74ABT245BN.pdf | |
![]() | MAX1204ACPP+ | MAX1204ACPP+ MAXIM DIP20 | MAX1204ACPP+.pdf | |
![]() | TFMBJ90-T | TFMBJ90-T RECTRON SMBDO-214AA | TFMBJ90-T.pdf | |
![]() | CSPEMI306A BGA | CSPEMI306A BGA CMD SMD or Through Hole | CSPEMI306A BGA.pdf | |
![]() | LFM220-B | LFM220-B MDD SMB(DO-214AA) | LFM220-B.pdf |