창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MACP-011014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MACP-011014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | M/A-Com Technology Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 5MHz ~ 1.5GHz | |
| 결합 계수 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 삽입 손실 | 0.93dB | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 분리 | 27dB | |
| 반사 손실 | 22dB | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD 모듈, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1465-1716-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MACP-011014 | |
| 관련 링크 | MACP-0, MACP-011014 데이터 시트, M/A-Com Technology Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | DMP3018SFK-7 | MOSFET P-CH 30V 10.2A DFN2523-6 | DMP3018SFK-7.pdf | |
![]() | ADC5245 | ADC5245 INTECH AUCDIP | ADC5245.pdf | |
![]() | BQ4847AMT | BQ4847AMT BQ DIP | BQ4847AMT.pdf | |
![]() | TSL230BRP | TSL230BRP TAOS DIP-8 | TSL230BRP.pdf | |
![]() | PCF8575CDBE4 | PCF8575CDBE4 TI SSOP | PCF8575CDBE4.pdf | |
![]() | 0243-00 | 0243-00 SIEMENS SMD or Through Hole | 0243-00.pdf | |
![]() | C1608X5R0J105MT000N | C1608X5R0J105MT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J105MT000N.pdf | |
![]() | S-AV21c | S-AV21c TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AV21c.pdf | |
![]() | EVM3YSX50BJ3 | EVM3YSX50BJ3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3YSX50BJ3.pdf | |
![]() | 3323P-203 | 3323P-203 BOURNS DIP | 3323P-203.pdf | |
![]() | MX045HST325.000MHZ | MX045HST325.000MHZ CTS SMD or Through Hole | MX045HST325.000MHZ.pdf | |
![]() | C01610E0170031 | C01610E0170031 AMPHENOL SMD or Through Hole | C01610E0170031.pdf |