창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAAPGM0028-DIE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAAPGM0028-DIE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAAPGM0028-DIE | |
| 관련 링크 | MAAPGM00, MAAPGM0028-DIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H102FA01J | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H102FA01J.pdf | |
![]() | 1210AC821KAT1A | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210AC821KAT1A.pdf | |
![]() | BL1084-25CS1 | BL1084-25CS1 BELLING SOT-263-3 | BL1084-25CS1.pdf | |
![]() | TISP7290H3SL | TISP7290H3SL BOURNS 3 SIP | TISP7290H3SL.pdf | |
![]() | B1581SM225 | B1581SM225 ORIGINAL SMD or Through Hole | B1581SM225.pdf | |
![]() | WI.FS24-100ST | WI.FS24-100ST Radiotronix SMD or Through Hole | WI.FS24-100ST.pdf | |
![]() | TR0603NR-079R1L | TR0603NR-079R1L YAGEO SMD or Through Hole | TR0603NR-079R1L.pdf | |
![]() | FAN215V06C1 | FAN215V06C1 FAIRCHILD QFN-25 | FAN215V06C1.pdf | |
![]() | TL4050A10IDBVT | TL4050A10IDBVT TI SOT23-5 | TL4050A10IDBVT.pdf | |
![]() | EC12E24244A3 | EC12E24244A3 ALPS SMD or Through Hole | EC12E24244A3.pdf | |
![]() | MCP79412-I/SN | MCP79412-I/SN Microchip 8-SOIC | MCP79412-I/SN.pdf | |
![]() | TC7SZ00FU-TE85L | TC7SZ00FU-TE85L TOSHIBA 3KR | TC7SZ00FU-TE85L.pdf |