창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MA741/M1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MA741/M1L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MA741/M1L | |
| 관련 링크 | MA741, MA741/M1L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641R-562K | 5.6µH Shielded Molded Inductor 340mA 720 mOhm Max Axial | 1641R-562K.pdf | |
![]() | RT0603BRB0718K7L | RES SMD 18.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0718K7L.pdf | |
![]() | SL1LTE8R2J | SL1LTE8R2J KOA SMD or Through Hole | SL1LTE8R2J.pdf | |
![]() | LT1078CN#PBF | LT1078CN#PBF LINEAR DIP8 | LT1078CN#PBF.pdf | |
![]() | TPIC6596DWG4 | TPIC6596DWG4 TI SOIC | TPIC6596DWG4.pdf | |
![]() | CF72416DW | CF72416DW TI SOP | CF72416DW.pdf | |
![]() | UPA1857GR9JGE1 | UPA1857GR9JGE1 NEC SMD or Through Hole | UPA1857GR9JGE1.pdf | |
![]() | 135D476X0010C2-PB | 135D476X0010C2-PB SPP SMD or Through Hole | 135D476X0010C2-PB.pdf | |
![]() | AD689TQ | AD689TQ AD DIP | AD689TQ.pdf | |
![]() | CSBP-B1300-75+ | CSBP-B1300-75+ MINI SMD or Through Hole | CSBP-B1300-75+.pdf | |
![]() | Y6291-TE1 | Y6291-TE1 N/A SSOP16 | Y6291-TE1.pdf | |
![]() | SMG2343P | SMG2343P SeCoS SC-59 | SMG2343P.pdf |