창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MA1206X7R560PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MA1206X7R560PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MA1206X7R560PF | |
관련 링크 | MA1206X7, MA1206X7R560PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-S08J684V | RES SMD 680K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J684V.pdf | ||
1210F 8K20 | 1210F 8K20 ORIGINAL 1210 | 1210F 8K20.pdf | ||
DBB04E | DBB04E ORIGINAL DIP4 | DBB04E.pdf | ||
CS1005X7R474K6R3NR | CS1005X7R474K6R3NR SAMWHA SMD or Through Hole | CS1005X7R474K6R3NR.pdf | ||
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CLM7600 | CLM7600 CIRRUSLO BGA | CLM7600.pdf | ||
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SV-620G-01 | SV-620G-01 TI QFP | SV-620G-01.pdf | ||
PXA25OBIC/B2C/300/400 | PXA25OBIC/B2C/300/400 INTEL BGA | PXA25OBIC/B2C/300/400.pdf | ||
B4DQJ | B4DQJ INTERSIL MSOP8 | B4DQJ.pdf | ||
DAC0832BCN | DAC0832BCN NSC DIP | DAC0832BCN.pdf |