창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M9SBGT60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M9SBGT60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M9SBGT60C | |
관련 링크 | M9SBG, M9SBGT60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPC-60 | FUSE RECTANGULAR 60A 80VDC BLADE | TPC-60.pdf | ||
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![]() | MCR10ERTJ432 | RES SMD 4.3K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ432.pdf | |
![]() | TRF6901PT | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 860MHz ~ 930MHz 48-LQFP | TRF6901PT.pdf | |
![]() | 2SB1132FD5T100R | 2SB1132FD5T100R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1132FD5T100R.pdf | |
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![]() | 5013310907+ | 5013310907+ MOLEX SMD or Through Hole | 5013310907+.pdf | |
![]() | LM204H-MIL | LM204H-MIL NS CAN | LM204H-MIL.pdf | |
![]() | BT137-800,127 | BT137-800,127 NXP SMD or Through Hole | BT137-800,127.pdf | |
![]() | 9000-CSP64 216T9NAAGA12FH | 9000-CSP64 216T9NAAGA12FH ATI BGA | 9000-CSP64 216T9NAAGA12FH.pdf | |
![]() | NCV8501D50 | NCV8501D50 ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCV8501D50.pdf |