창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M93C76-WMN6TSMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M93C76-WMN6TSMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M93C76-WMN6TSMD | |
관련 링크 | M93C76-WM, M93C76-WMN6TSMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LX102M100J012 | SNAPMOUNTS | 381LX102M100J012.pdf | |
![]() | ECJ-RVC1H820K | 82pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECJ-RVC1H820K.pdf | |
![]() | 402F270XXCJT | 27MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCJT.pdf | |
![]() | 2U3838K33QDBVRG4Q1 | 2U3838K33QDBVRG4Q1 TI SMD or Through Hole | 2U3838K33QDBVRG4Q1.pdf | |
![]() | 806055421 | 806055421 MAXIM BGA | 806055421.pdf | |
![]() | TX1105NL | TX1105NL PULSE SOP | TX1105NL.pdf | |
![]() | NX3V1G66GW | NX3V1G66GW NXP SMD or Through Hole | NX3V1G66GW.pdf | |
![]() | S71PL064JB0BFW07 | S71PL064JB0BFW07 SPANSION BGA | S71PL064JB0BFW07.pdf | |
![]() | 3440-1-B | 3440-1-B ORIGINAL NEW | 3440-1-B.pdf | |
![]() | DDZ9707D-7 | DDZ9707D-7 DIODES SOD323 | DDZ9707D-7.pdf | |
![]() | BU4226G | BU4226G ROHM SMD or Through Hole | BU4226G.pdf |