창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M93C66-WMN6T/WBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M93C66-WMN6T/WBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M93C66-WMN6T/WBA | |
| 관련 링크 | M93C66-WM, M93C66-WMN6T/WBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27111CDR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27111CDR.pdf | |
![]() | NRA155M25R8 | NRA155M25R8 NEC A | NRA155M25R8.pdf | |
![]() | MT41J128M8JP-187E | MT41J128M8JP-187E MICRON BGAPB | MT41J128M8JP-187E.pdf | |
![]() | DM74S288AJ | DM74S288AJ NSC CDIP16 | DM74S288AJ.pdf | |
![]() | CL05T030CB5ANNC | CL05T030CB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05T030CB5ANNC.pdf | |
![]() | SMP-1151SB | SMP-1151SB BOFHUDA SMD or Through Hole | SMP-1151SB.pdf | |
![]() | 8236E601 | 8236E601 NEC CDIP16 | 8236E601.pdf | |
![]() | S3PDB100N14 | S3PDB100N14 Sirectifier SMD or Through Hole | S3PDB100N14.pdf | |
![]() | MAX4572CEI | MAX4572CEI MAX SMD or Through Hole | MAX4572CEI.pdf | |
![]() | 2SJ460/JD | 2SJ460/JD NEC TO-92S | 2SJ460/JD.pdf | |
![]() | MOLEX P/N 51382-3800 | MOLEX P/N 51382-3800 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 51382-3800.pdf |