창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M93C66-MN3TP/S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M93C66-MN3TP/S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO08.15JEDEC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M93C66-MN3TP/S | |
관련 링크 | M93C66-M, M93C66-MN3TP/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055C331K4T2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055C331K4T2A.pdf | |
![]() | T495D156K035AHE300 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D156K035AHE300.pdf | |
![]() | 2534-22H | 820µH Unshielded Molded Inductor 170mA 5.8 Ohm Max Radial | 2534-22H.pdf | |
![]() | ADS8505IBDBRG4 | ADS8505IBDBRG4 TI SSOP28 | ADS8505IBDBRG4.pdf | |
![]() | 89L6MDLR-1G00 | 89L6MDLR-1G00 LegacyEletronics Tray | 89L6MDLR-1G00.pdf | |
![]() | 2D244 | 2D244 BB SMD or Through Hole | 2D244.pdf | |
![]() | UKL1V101MPAANA | UKL1V101MPAANA NICHICON SMD or Through Hole | UKL1V101MPAANA.pdf | |
![]() | RK736H1JT15R0F | RK736H1JT15R0F KOA SMD or Through Hole | RK736H1JT15R0F.pdf | |
![]() | SN751177DR | SN751177DR TI SOP16 | SN751177DR.pdf | |
![]() | TAP105K016CRW | TAP105K016CRW ORIGINAL DIP | TAP105K016CRW.pdf | |
![]() | K4S561632E-UC75T00 | K4S561632E-UC75T00 Samsung TSOP | K4S561632E-UC75T00.pdf | |
![]() | M29W800B-90N1E | M29W800B-90N1E ST TSOP48 | M29W800B-90N1E.pdf |