창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M9-CSP64-216T9NDBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M9-CSP64-216T9NDBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M9-CSP64-216T9NDBGA | |
| 관련 링크 | M9-CSP64-21, M9-CSP64-216T9NDBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-81-33E-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602BI-81-33E-25.000000Y.pdf | |
![]() | ERA-V15J221V | RES TEMP SENS 220 OHM 5% 1/16W | ERA-V15J221V.pdf | |
![]() | ECST1CX106R(16 | ECST1CX106R(16 PANA SMD or Through Hole | ECST1CX106R(16.pdf | |
![]() | K4S261632D-TC75 | K4S261632D-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S261632D-TC75.pdf | |
![]() | SMDA05-4.TB | SMDA05-4.TB SEMTECH SMD or Through Hole | SMDA05-4.TB.pdf | |
![]() | B3/1206P | B3/1206P ON SOD-123 | B3/1206P.pdf | |
![]() | BT8376EPF/28376-17 | BT8376EPF/28376-17 CONEXANT SMD or Through Hole | BT8376EPF/28376-17.pdf | |
![]() | DSP02-016-431G | DSP02-016-431G KELCORPORATION SMD or Through Hole | DSP02-016-431G.pdf | |
![]() | 0402 680KR1% | 0402 680KR1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 680KR1%.pdf | |
![]() | LT1462EMS8-3.3 | LT1462EMS8-3.3 LT SMD or Through Hole | LT1462EMS8-3.3.pdf | |
![]() | 87C554SBAA | 87C554SBAA PHI SMD or Through Hole | 87C554SBAA.pdf |