창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M88514 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M88514 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M88514 | |
| 관련 링크 | M88, M88514 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCFL-33-66.666MHZ-LJ-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-66.666MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | 38H252C | 2.5µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 15.1 mOhm Max Nonstandard | 38H252C.pdf | |
![]() | ECH06A20-F | ECH06A20-F NIEC TO-252 | ECH06A20-F.pdf | |
![]() | MDN-8S | MDN-8S ORIGINAL DIP | MDN-8S.pdf | |
![]() | S3 86C765 | S3 86C765 AMCC QFP | S3 86C765.pdf | |
![]() | BB892 A | BB892 A INF SMD or Through Hole | BB892 A.pdf | |
![]() | LQG15HS2N0S02K | LQG15HS2N0S02K MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS2N0S02K.pdf | |
![]() | XCV600E-06BG432C | XCV600E-06BG432C XINLIN SMD or Through Hole | XCV600E-06BG432C.pdf | |
![]() | SKM40GAR121D | SKM40GAR121D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM40GAR121D.pdf | |
![]() | MSV1104-33-323/L/T | MSV1104-33-323/L/T IR SMD or Through Hole | MSV1104-33-323/L/T.pdf | |
![]() | ECJ0EB1H392K | ECJ0EB1H392K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ0EB1H392K.pdf | |
![]() | AIC1189-18PM3TR | AIC1189-18PM3TR AIC TO-263 | AIC1189-18PM3TR.pdf |